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双智利无铅锡膏SZL-800为SMT无铅制程专用用高温锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Cu,锡粉颗粒度介于20～45um之间.
无铅高温锡膏的特点：
SZL-800采用无铅焊锡膏专用焊剂:1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
无铅高温锡膏的使用：
首先开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法；
然后回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。
以上步骤完成后接下来使用：
（1）将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上；
（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质；
（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕；
（4）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；
（5）换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装；
（6）为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%；
（7）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用酒精、洗板水清洁。
无铅焊锡膏保存方法：
锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在2~10℃左右，锡膏的使用期限为六个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
无铅锡膏的包装：
最少包装500G/罐，一箱为10公斤（20罐）。
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